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標(biāo)簽導(dǎo)航
觸摸屏控制芯片
產(chǎn)品內(nèi)容
SCM32F系列無(wú)刷直流電機(jī)MCU是基于32位內(nèi)核的面向電機(jī)控制應(yīng)用的專用處理器，它集成了常用電機(jī)控制系統(tǒng)所需要的所有模塊。 <br/> 1、內(nèi)部硬件化多種電機(jī)算法，調(diào)試應(yīng)用方便，支持超高轉(zhuǎn)速 <br/> 2、可靠性高、集成度高、外圍元器件少 <br/> 3、內(nèi)部集成4路高速高性能運(yùn)放和四路比較器，可滿足各種電流采樣 <br/> 4、低待機(jī)功耗，且可設(shè)置任何IO口喚醒 <br/> 5、全差分輸入，支持正負(fù)信號(hào)處理，抗干擾能力強(qiáng) <br/> 6、128K flash容量和高達(dá)32兆的SPI接口，支持用戶多種需求 <br/>
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新聞內(nèi)容
緊湊級(jí)電機(jī)市場(chǎng)迅速擴(kuò)容，誰(shuí)將主導(dǎo)電機(jī)芯片發(fā)展
集微網(wǎng)消息，電機(jī)作為最主要的機(jī)電能源轉(zhuǎn)換裝置，普遍應(yīng)用于家用電器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多個(gè)方面，降低電機(jī)能耗可以有效提高能源利用效率，達(dá)到節(jié)能減排的目標(biāo)。因此，提高電機(jī)效率，降低能耗是各個(gè)應(yīng)用終端長(zhǎng)期發(fā)展方向，這也是電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片面臨的挑戰(zhàn)。
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安謀科技賦能中國(guó)芯：2022中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜
自從2021年3月在中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上發(fā)布第一屆 “中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排行榜” 以來(lái)，全球和中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生了很大的變化。從去年的芯片短缺、晶圓產(chǎn)能吃緊，到今年的PC/手機(jī)需求下滑、芯片庫(kù)存積壓，半導(dǎo)體業(yè)界人士就像坐過(guò)山車(chē)一樣刺激。單從中國(guó)IC設(shè)計(jì)（Fabless）這一細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，去年底本土IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量已經(jīng)增長(zhǎng)到2800多家。股票上市的本土IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量也從35家增長(zhǎng)到70家。相應(yīng)地，AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)在調(diào)研分析“2022 中國(guó)IC設(shè)計(jì) Fabless 100 排行榜”時(shí)也做了較達(dá)的調(diào)整。鑒于上市公司越來(lái)越多，我們將原來(lái)10大類別中的“上市公司（Public）”和“”初創(chuàng)公司（Startup）剔除，改為10大技術(shù)類別，分別是：AI芯片、MCU、電源管理（PMIC）、無(wú)線連接（Wireless）、模擬芯片（Analog）、處理器（Processor）、傳感器（Sensor）、存儲(chǔ)器（Memory）、功率器件（Power），以及通信網(wǎng)絡(luò)（Communication）。
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10家國(guó)產(chǎn)MCU原廠聊“缺貨”和替代挑戰(zhàn)！
在這波“超級(jí)行情”中，采購(gòu)端如何應(yīng)對(duì)MCU缺貨漲價(jià)？實(shí)際運(yùn)作中又面臨哪些挑戰(zhàn)或潛在風(fēng)險(xiǎn)？對(duì)此MCU原廠如何化“危”為“機(jī)”、穩(wěn)定采購(gòu)秩序？《國(guó)際電子商情》走訪了十家中國(guó)本土MCU代表企業(yè)，共同探討產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)下的成長(zhǎng)新動(dòng)能。
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家電芯片陷“漲價(jià)”困境，國(guó)產(chǎn)化率低僅10%，國(guó)產(chǎn)MCU憑“家電智能化”能否逆襲？
近幾年，家電逐漸走向變頻化和智能化，作為家電中非常重要的主控芯片MCU市場(chǎng)也出現(xiàn)了新的市場(chǎng)形勢(shì)。 隨著智能化和變頻化發(fā)展，很多傳統(tǒng)家電需要更新升級(jí)，同時(shí)也衍生出不少創(chuàng)新的家電產(chǎn)品，這不僅使家電MCU用量增加，同時(shí)對(duì)MCU的性能要求也更高，很多在MCU領(lǐng)域積累多年的國(guó)產(chǎn)MCU廠商也因此找到了新的機(jī)會(huì)點(diǎn)。
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專注永磁同步電機(jī)，讓天下沒(méi)有難做的電機(jī)控制
我們認(rèn)為未來(lái)電機(jī)市場(chǎng)會(huì)隨著半導(dǎo)體器件的高頻化而帶來(lái)新的變化趨勢(shì)，未來(lái)的電機(jī)控制產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)將會(huì)朝著高頻化、小型化、輕便化的趨勢(shì)發(fā)展，中微半導(dǎo)體正在積極規(guī)劃和部署基于Arm Cortex-M4 內(nèi)核并搭載加速運(yùn)算協(xié)處理器的CMS32M7x 系列，以更快的運(yùn)行速度和運(yùn)行效率，加速布局電機(jī)高端市場(chǎng)應(yīng)用。
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從MCU峰會(huì)，看國(guó)產(chǎn)MCU走向成熟的幾個(gè)標(biāo)志
目前國(guó)內(nèi)MCU廠商主要在消費(fèi)電子、智能卡和水電煤氣儀表等中低端應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，在市場(chǎng)潛力大且利潤(rùn)比較高的領(lǐng)域，比如工業(yè)控制、汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，都被國(guó)外的MCU廠商壟斷?！奔磸陌l(fā)展階段來(lái)看，國(guó)產(chǎn)MCU廠商處在高速發(fā)展期，并且可能還有很大的上升空間。
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紫外殺菌未來(lái)的發(fā)展方向勢(shì)必趨近智能化和高端化。這個(gè)小眾市場(chǎng)借由疫情才有了一定的爆發(fā)，隨著時(shí)間繼續(xù)推移，市場(chǎng)需求會(huì)逐步穩(wěn)定下來(lái)。未來(lái)用戶會(huì)更加追求這類產(chǎn)品的品味和適用性，也就是智能化和物聯(lián)網(wǎng)化。在徹底融入智能家居場(chǎng)景后，殺菌電子產(chǎn)品很可能會(huì)常駐這條生態(tài)鏈中。
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這家年銷(xiāo)售額不到十億的公司，為什么敢談?wù)撉|級(jí)別的TI？
“這個(gè)題目是銷(xiāo)售總監(jiān)提給我的，拿到題目的時(shí)候我嚇了一跳，我說(shuō)‘你識(shí)數(shù)嗎？一個(gè)銷(xiāo)售額不到10億人民幣的公司去談如何成為一個(gè)銷(xiāo)售額超過(guò)150億美金的公司？’不過(guò)，我想起馬云曾在2004年的一個(gè)會(huì)議上表示，淘寶的銷(xiāo)售額要在10年內(nèi)做到2000億。當(dāng)時(shí)，柳傳志就反問(wèn)馬云，‘你識(shí)數(shù)嗎？我一個(gè)上百億規(guī)模的公司都不敢這么吹牛?！髞?lái)淘寶的故事大家都知道。所以目標(biāo)還是要有，萬(wàn)一它實(shí)現(xiàn)了呢？”一上場(chǎng)，苗小雨就引用了一件商圈人人皆知的陳年舊事，解釋了他選擇這個(gè)演講題目的原因。
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傳統(tǒng)上我們習(xí)慣將集成電路分為模擬IC和數(shù)字IC，分別處理實(shí)現(xiàn)物理世界的模擬信號(hào)，以及數(shù)字世界的“0”和“1”。然而，實(shí)際應(yīng)用中卻沒(méi)有涇渭分明的界限，往往是模擬和數(shù)字電路混合在一起的，特別是日益復(fù)雜的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。這種將模擬和數(shù)字信號(hào)混合在一起處理的芯片稱為混合信號(hào)IC，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)就是一個(gè)典型的混合信號(hào)器件。如果一顆芯片圍繞微處理器集成一系列外圍電路或功能模塊，比如模擬電路、數(shù)字電路、ADC/DAC，以及各種接口，甚至RF模塊等，那么它就被稱為“混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)”。
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芯片累積出貨50億顆！這家國(guó)產(chǎn)混合信號(hào)SOC商宣布走向2.0模式
如今大環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可無(wú)！主持人一席鏗鏘有力的話語(yǔ)，讓在座乃至業(yè)界感受到中國(guó)IC原廠推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代的決心與毅力，感受到中微的力量…… 2019年6月28日，深圳市中微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“中微”）舉辦的“2019年夏季新品研討會(huì)”在深圳凱賓斯基酒店隆重開(kāi)幕，會(huì)議集聚了集成電路行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的各企業(yè)高層和專家近400人。此次研討會(huì)圍繞中微在2019年已量產(chǎn)及下半年即將量產(chǎn)的32位和8位新產(chǎn)品在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)、直流無(wú)刷電機(jī)FOC控制、模擬信號(hào)處理整合、高可靠性通用芯片、智能家電、智能安防、射頻應(yīng)用、電子煙/無(wú)線充等消費(fèi)類領(lǐng)域展開(kāi)深入討論交流。一起探討中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將如何從自身出發(fā)更好地迎接行業(yè)大背景下帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)。
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